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導熱石墨片的應用范圍

時間:2019-02-13 16:57 來源:未知 作者:洪潤和暉

  導熱石墨片因其具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向(X一丫軸和Z軸)均勻導熱,層狀結構經過加工可很好地適應器件的表面起伏,獨特的晶體結構和加工方法使其在均勻導熱的同時也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件,顯著改進電子類產品的性能。
  導熱石墨板材的加工與成形
  為了更好地適應電子器件和電路模塊的起伏表面,有必要對導熱石墨片進行加工。主要加工方法如下:
  1、背膜模切:在一些需要絕緣或絕熱的電路設計中,為了實現更好的功能優化,在石墨片的表面上執行背膜處理。
  導熱石墨片
  2、背膠:以更好地粘附IC及電路板為目的,在導熱石墨片的表面進行背膠加工。
  導熱石墨片
  我們可以根據產品的實際需求選擇合適的加工方法。
  導熱石墨片的廣泛應用
  隨著消費電子產品向超薄、智能化、多功能方向發展,越來越多的功率和稀薄產品正日益顯現出熱發散的問題。因其在導熱方面的突出特性,導熱石墨片受到了越來越多的關注,在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應用。
  導熱石墨片在智能手機中的應用
  智能手機所采用的CPU速度不斷增大,內存容量擴大,操作系統性能提高,超薄的機身,對散熱的要求逐漸增大。目前,國內市場上越來越多的智能手機采用石墨片作為導熱材料。
 
導熱石墨片的應用范圍

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