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導熱石墨片與導熱硅膠片有什么區別

時間:2019-03-11 15:16 來源:石墨紙 作者:導熱片廠家

  導熱石墨片和導熱硅薄膜是電子市場上常用的材料.接著,介紹了碳石墨片的生產廠家導熱石墨片與導熱硅膜的區別。
  
  導熱性硅膠片通常由硅膠作為基材制成,并添加金屬氧化物等,并且通過特殊方法合成導熱硅酮片。熱硅膠設計用于通過間隙傳遞熱量。它可以填補間隙并完成發熱部件和散熱部件之間的熱傳遞。同時,它還起到絕緣,減震和密封的作用。熱石墨板是一種新型導熱散熱材料,可以沿兩側均勻傳導熱量,屏蔽熱源和元件,同時提高消費類電子產品的性能。
  
  導熱石墨片
  
  兩種方法的導熱方式、工藝特點和應用也各不相同。
  
  并且熱傳導導電石墨片通過涂膜處理得到了電子熱傳導材料一定的粘性絕緣特性。
  
  2.石墨板的導熱方式是通過石墨高度的高導熱系數來擴散熱源溫度,同時在垂直方向上進行導熱。
  
  石墨的超薄厚度使石墨在智能手機、平板電腦、LED照明等高功率、高熱電子產品中發揮著重要的傳熱和散熱作用。
  
  導熱石墨片和導熱硅膠片在導熱性,工藝特性和應用范圍方面各不相同,因此我們需要了解使用它們時的基本特性。



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